基于SMT焊点形态的可靠性研究

摘要：

表面组装技术中大尺寸元件与印制线路板的热膨胀系数相差较大,焊点处会产生很大的应力最终导致产品失效,本文就表面组装技术中的焊点形态的可靠性进行了研究.

关键词： 表面组装技术 焊点 可靠性

作者: 赵秀娟 王春青

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室电子生产技术学会焊接专业委员会

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 135-150

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）