关键词: 表面组装技术 印制电路板 技术进步
作者: 周志春
作者单位: 761厂
会议类型: 国内会议
会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会
会议地点: 上海
会议语种:中文
页码: 12-13
在线出版日期: 2001-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)