介电材料表面金属化技术的发展概况

摘要：

综合介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简要评述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍近十年来电镀、PC板孔金属化直接镀工艺三个方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.并介绍了几种商品工艺.

关键词： 表面金属化 孔金属化 塑料电镀 直接镀 介电材料 印制电路板

作者: 陈永言 陈松 何正平 刘仁志

作者单位: 武汉风帆电镀技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 573-575

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）