会议专题

BeO基板微带电路制造工艺研究

本文介绍了用于高功率电路BeO基板的性能特点、薄膜金属化要求及其微带电路的加工工艺,并结合实例,介绍了用本工艺加工开发出的高功率开关的性能,对以后的发展方向进行了探讨.

BeO 蒸发 光刻 高功率开关 电路基板

杨中华

南京14所

国内会议

第六届SMT/SMD学术研讨会

上海

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589-591

2001-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)