BGA组装与返修技术

摘要：

本文简要阐述BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了较详细的介绍.

关键词： 组装 返修 球栅阵列器件

作者: 孙忠新

作者单位: 江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 488-493

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）