先进封装的电子组装系统

摘要：

BGA、μBGA、COB、FCOB、MCM等形形式式最新先进微电子封装的出现,对与其密切相关的SMT电路板装联提出更新更高的要求,也必然会促使SMT设备制造商在设计,制造,测试等方面作出对策.本文仅以美国Quad公司最新研制的APS-IH自动电子组装系统为例,对目前在中高速精密贴片机运用的一些高新技术作简单介绍.

关键词： 贴片机 贴装飞行对中 全闭环伺服控制 微电子封装

作者: 谢德康

作者单位: 香港力丰电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 162-167

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）