会议专题
会议专题
>
第五届SMT/SMD学术研讨会
第五届SMT/SMD学术研讨会
总文献量: 125篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 武汉
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 1999-11-01
结果中检索
文章浏览
APS-1先进封装系统的新技术
谢德康
彩电高频头SMT焊点激光红外检测
杨公达
降电压铝箔在缩体产品中的应用
陈平文
适合中、小型企业的多功能亚高速贴装机—天龙FV7100
顾霭云
SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD
周德俭 潘开林 覃匡宇
焊点的质量与可靠性
李民
无缺陷波峰焊接及热风刀焊点修正工艺过程之参考指南—Electrovert系列波峰焊接设备是中大批量生产规模以及多品种变换、灵活加工和设备高可靠性的理想选择
KEN KIRBY
SMT部品的损耗及对策
周宁生
PCB图形电路设计的工艺性及制作质量对波峰焊接质量的影响
杨光育
焊锡膏及其评价
张文典
激光调阻机的使用与维护
何智唯
科研单位如何建立表面贴装生产线
杨万鹏
表面组装焊接技术的新发展
葛瑞
浅谈BGA的SMT工艺技术
洪子材
QuantisⅡ62N热风回流焊机及其使用
庞双枝 古振江
SMT焊膏漏板的制作
伊竫 汤燕闽
片式阻容元件高速编带机的开发与研制
靳建鼎 陈军 魏海宾 贾霞彦
P18-T200红外再流焊机的温度分布曲线设置浅谈
张小燕 马增刚
再流焊接的一般技术要求及温度曲线测试方法
郝应征 陆峰 王彩云
穿孔回流焊工艺浅析
蓝波
1
2
3
4
5
6
7
下一页