P18-T200红外再流焊机的温度分布曲线设置浅谈

摘要：

根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨论了各加热区域温度设置的理论依据及所产生的实际效果.

关键词： 再流焊 元器件 印制板 焊膏 助焊剂 温度分布

作者: 张小燕 马增刚

作者单位: 信息产业部电子第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 224-225

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）