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第五届SMT/SMD学术研讨会

总文献量: 125篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 中国电子学会会议日期: 1999-11-01

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使用OSP满足未来表面涂饰需求

石萍李桂云

面向21世纪的表面安装技术

滕应杰

影响焊接缺陷的SMB设计因素探讨

曹继汉

回流焊参数的设置

高明

激光模板技术的革命性成果——聚合物激光模板

魏志凌

统计过程控制在SMT中的应用

吕淑珍梁鸿卿刘素霞朱青

人工视觉检查在表面安装中的应用

王友仁

试论自动装配设备零件自制

丁国鸣

BGA组装与返修技术

孙忠新

铝电解电容器发展新动向

朱莲花

SMT表面贴装内电极浆料的研制

赵庆礼

X射线焊点图像和缺陷分析

张涛李莉

浅谈胶水在表面贴装上的应用

诸健娴

SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验

顾霭云

三洋TCM-1100元件吸着率下降的原因和对策

孙洪彪

大面积软钎焊中的阻焊技术

汤俊刘刚王听岳

基于焊点形态理论的SMT产品焊点可靠性设计和焊点组装质量测控技术研究

周德俭

SMD石英晶体谐振器的研制

梅如俊

X-Ray检测的原理与应用

李瑜

有关细间距印刷的几点体会

刘福玉