焊锡膏及其评价

摘要：

本文介绍了有关流变学知识以及焊锡的流变行为,并详细的描述了焊锡膏的组成、作用以及如何评价它,在焊锡膏的应用中,对焊锡膏的印刷原理、漏板制造,特别是焊锡膏在印刷、红外再流焊中常见的工艺缺陷均做了详细的介绍.总之,本文对焊锡膏及其应用有一个较为综合性的论述.

关键词： 焊锡膏 流变学 印刷漏板 再流焊 缺陷 表面组装技术

作者: 张文典

作者单位: 南京熊猫电子股份有限公司工艺所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 560-596

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）