穿孔回流焊工艺浅析

摘要：

表面组装技术中穿孔回流焊工艺包括焊膏涂布设备回流焊炉、焊膏特性、PCB优化设计等多方面的内容,本文将对此作一个粗浅的探讨.

关键词： 表面组装技术 穿孔回流焊 优化设计

作者: 蓝波

作者单位: 长虹电子集团公司电视事业本部生产技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 245-250

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）