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第五届SMT/SMD学术研讨会

总文献量: 125篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 中国电子学会会议日期: 1999-11-01

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SMT电子组件质量控制

赵敏

孔径文件的修改

张校昌

穿孔回流焊技术要求探讨

周骏

BGA元件与返修

OK国际集团奥科电子(北京)有限公司

热风整平助焊剂研制与应用

吴念祖

焊膏及印刷技术

何仲明吕国

制造工序中概念与设计的统一——推进印刷电路板制造工序的资讯管理

侯一雪

长寿命宽温高压工作电解液的研制

王偕恕石静山张红丽朱仁龙

波峰焊焊接的焊点质量控制

庄捷檀森

用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

魏健

影响焊锡膏印刷质量的要素

何智唯

红外再流焊技术探讨

刘智勇

SMT生产管理的一些思考

崔念慈

浅谈表面贴装元件的返修方法

诸健娴

厚膜混合集成电路与SMT工程

黄家友

产品设计中的SMT

何仲明

全自动滴胶机的编程工艺

郑大安

SMD焊区图形设计方法

乔海灵田芳

汽车电子及电容器在其中的应用

尹世祺田彦杰

RA14-26×1400×30/UM型14米全自动瓷片电容烧结窑

程远贵黄绍明刘宜成