SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD

摘要：

本文以PBGA焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例,提出SMT焊点形态成形和可靠性一体化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果.

关键词： 塑料球栅阵列 焊点形态成形 可靠性 CAD

作者: 周德俭 潘开林 覃匡宇

作者单位: 桂林电子工业学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 501-506

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）