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第五届SMT/SMD学术研讨会

总文献量: 125篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 中国电子学会会议日期: 1999-11-01

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微电子封装对SMT/SMD的影响

况延香朱颂春

红外辐射能在热风再流焊炉中的作用

w.James Hall Ronald W.Lawler

统计工艺控制(SPC)在电子组装中的应用

王香娥

Datapaq9000温度曲线测试仪及其应用

庞双枝古振江

浅谈彩电行逆程电容器的设计与发展

王梅英

BGA的焊接与返修

滕应杰

几种SMT焊接缺陷及其解决措施

路佳

BGA封装形式对再流焊效果的影响

W.James Hall

腐蚀生产线上槽液流量的控制方法及应用

徐友龙

再流焊设备的选购

陆峰郝应征范兆周

再流焊工艺探讨

赵俊伟

控制C4工艺(可控坍塌芯片连接技术)

Jim Griffin

优化再流焊工艺的方法

W.James Hall

小议贴片机的发展趋势

陈宝泓

迈向21世纪的板级电路组装技术

王德贵

贴片机使用体会

李莉

彩电和彩显用铝电解电容器

林学清

电子线路板的乳化清洗技术与”零”排放清洗设备

金杏林顾文锦

表面组装用的印制板

葛瑞

功率混合集成电路及其应用

王瑞庭