浅谈BGA的SMT工艺技术

摘要：

本文结合球栅阵列的一些特点,就如何进行提高球栅阵列的焊盘设计、球栅阵列贴装、焊接和球栅阵列的返修进行了详细叙述.

关键词： 返修 共面性 焊盘 球栅阵列 表面组装技术

作者: 洪子材

作者单位: 东方通信技术中心中试部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 398-402

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）