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第五届SMT/SMD学术研讨会

总文献量: 125篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 中国电子学会会议日期: 1999-11-01

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电路芯片板上直接装联工艺

窦家骅曹艳玲

批量生产中SMT组件质量检验和判定

贾建军

BGA元件测试的研究报告

冯芒

怎样避免回流焊中锡珠的产生

沈新海

关于我国SMT设备的发展及对策

陆峰范兆周

影响表面贴装产品质量的因素及其控制方法

彭占勇

”竖碑”现象的成因与对策

沈新海

S20FP飞针在线测试仪性能及在我国使用情况介绍

北京世迈腾科技公司

装配故障检测新宠——X-RAY自动检测仪

陈少淳

高速贴片机的常见故障与排除方法

陶京郝宇

关于回流焊工艺发展的讨论

By Raj Angannan

国产DCB2FS-310Z智能感应式电磁泵双波峰焊接机的技术特征和应用效果分析

樊融融孙志远

SMT设备管理探讨

陈学军

台湾电子元件技术考察

章士瀛

人工智能在SMT印刷中的应用

张彤秦连城陈冠方

SMT的发展对铁氧体磁芯的新要求

王珏俞卫国

有机薄膜的性能及金属化有机薄膜电容器的设计

王天河聂延海

一种跨世纪的新系列自动化软钎接系统的构思和研制

樊融融

微电子封装技术的发展与未来

况延香

开发应用新技术,提高我国SMT总体水平

张如明