再流焊接的一般技术要求及温度曲线测试方法

摘要：

再流焊接是表面技术的关键核心技术,本文介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.

关键词： 温度曲线 预热区 焊接区 冷却区 预热温度 焊接峰值温度 再流焊接

作者: 郝应征 陆峰 王彩云

作者单位: 电子部第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 220-223

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）