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2008中国电子制造技术论坛

总文献量: 47篇会议类型: 国内会议会议地点: 广东东莞主办单位: 中国电子学会会议日期: 2008-10-11

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无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策

胡志勇

基于微电子互连应用的无铅高频感应加热重熔技术研究

徐鸿博李明雨张丽卿

非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

罗道军周斌

电子制造业高技能人才教学体系开发思路

林琳

0402元件焊接之立碑分析

陈卓春

片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决

王文利

无铅波峰焊锡槽的防腐蚀措施

梁鸿卿

堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨

付红志刘哲潘华强

一种加强有引脚器件连焊检测有效性的方法

刘荣山

无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

顾霭云

BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

冯丽芳闫焉服郭晓晓赵培峰宋克兴

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响

史建卫江留学梁永君杨建民柴勇

基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析

李永利周德俭黄红艳

简易BGA返修工艺研究

郭秀民周海滨

4J42合金外壳气密封装的脉冲激光焊

朱小军禹胜林严伟

一例SQFP-144混合焊接不良的改进

黎海明

电子产品可制造性设计：Design for Manufacturability

王文利

Reworking Package on Package components

Paul Wood

漏模板制造和使用浅析

夏春华

浅谈电子制造过程中的静电及静电防护

鲜飞