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2008中国电子制造技术论坛

总文献量: 47篇会议类型: 国内会议会议地点: 广东东莞主办单位: 中国电子学会会议日期: 2008-10-11

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多层功分器微带板中的埋电阻工艺

苏雁

浅谈0201与01005装配工艺

苟弘昕

无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究

王晓敏史建卫杨冀丰李明雨柴勇

无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究

李明雨汉晶

锡渣还原剂在波峰焊工艺中的使用

罗时中陈小珉

对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

杨冀丰史建卫钱乙余李晋

激光和热风重熔方法制得微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌和分布

刘威王春青田艳红

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