BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

研制开发熔点在250~450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金,来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加 2~10wt.%Sn,BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大,但仍在250~450℃之间,润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt.%时,(Bi5Sb2Cu)10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。
钎料合金 物理性能 润湿性能
冯丽芳 闫焉服 郭晓晓 赵培峰 宋克兴
河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室河南洛阳471003 河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003
国内会议
广东东莞
中文
1-5
2008-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)