BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

摘要：

研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金，来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加 2～10wt.％Sn，BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大，但仍在250～450℃之间，润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt.％时，(Bi5Sb2Cu)10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。

关键词： 钎料合金 物理性能 润湿性能

作者: 冯丽芳 闫焉服 郭晓晓 赵培峰 宋克兴

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003；河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室河南洛阳471003 河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）