简易BGA返修工艺研究

摘要：

BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到返修目的。方法简便易行。

关键词： BGA 返修工艺 PCBA 返修工作台 焊接工具

作者: 郭秀民 周海滨

作者单位: 中电总公司第二研究所;宁波三星电气有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-3

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）