冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响

摘要：

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织，间接控制金属间化合物厚度和形态，影响焊点断裂模式，提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力，易造成元件或焊点失效等。本文通过对文献中研究结果的总结，设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式，并对焊点进行了强度测试和组织成分分析，建议工业用最佳冷却斜率控制在3～6℃/s。

关键词： PCB 无铅再流焊 金属间化合物 冷却方式 焊点质量 应变速率

作者: 史建卫 江留学 梁永君 杨建民 柴勇

作者单位: 日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-17

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）