基于微电子互连应用的无铅高频感应加热重熔技术研究
本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的工艺范围内成型，并且可以较容易地实现对钎料凸台和互连焊点的高度控制。通过红外温度测量证明了在合适的工艺区间内树脂基板的温度远低于焊点。实验证明该方法具有局部发热、较高的加热/冷却速率和易于控制焊点形态等特点。
微电子面阵封装 无铅钎料 高频感应加热 钎料互连 焊点控制
徐鸿博 李明雨 张丽卿
现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨工业大学深圳研究生院
国内会议
广东东莞
中文
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2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）