无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策

摘要：

与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连接，对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现在合金中添加镍可以阻止铜分解，达到几乎和SnPb焊点一样的效果。

关键词： 印制电路板 无铅化合金 金属化孔 返修工艺 铜分解 电子装配 镍合金

作者: 胡志勇

作者单位: 华东计算技术研究所，上海201233

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）