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2008中国电子制造技术论坛

总文献量: 47篇会议类型: 国内会议会议地点: 广东东莞主办单位: 中国电子学会会议日期: 2008-10-11

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埋入电容式多层印制板的研制

石磊

电镀质量问题分析处理案例

沈涪

电子组装材料润湿性评价方法-润湿平衡测试法

史建卫许愿柴勇

新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制

杨晓平李松程华才

Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状

郭萍曾明程利武

BGA焊接后非破坏性检查

刘杰

锡珠的产生原因与预防措施

黎海明

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

李辉史建卫李明雨熊振山谢军

基于TC-TPN的SMT产品制造系统车间调度

朱晓东

边界扫描技术在复杂电路缺陷检测中的应用

陈粟宋肖文平

回流焊接技术整合中的设备因素-回流焊炉的性能效益

薛竞成

钛炉胆穿孔腐蚀现象研究

李辉史建卫杨冀丰李明雨谢军

SMT焊点可靠性

张绍波

无机功能填料在电子材料中的应用研究

刘俊杰于宗强李俊庞文键徐安莲

若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究

张少华周德俭

AOI系统与应用

王文昌

低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究

雷永平王永廖高兵林健李柯吴中伟符寒光

预镀镍层对抑制Sn-Ag-Cu合金镀层锡须生长的作用

张锦秋安茂忠常立民于耀光

微小元器件(Micro-chip)表面贴装技术

车固勇

BGA空洞形成的原因及可接受标准

王文利