一例SQFP-144混合焊接不良的改进
表面组装在有铅焊接向无铅焊接的过渡时期,经常会遇到有铅元件与无铅锡膏的焊接组装,或者无铅元件与有铅锡膏的焊接组装,我们都称之为混合焊接。由于材料特性的差异，在混合焊接时常常出现很多新问题，而这些新问题往往不能靠过去的经验就能解决得好的。同时，细间距(fine-pitch)的QFP，由于它的引脚的细间距而比较容易造成连锡，因而也经常是我们关注的焦点。本文将论述一例实际产生中出现的SQEP-144P混合焊接不良的改进过程供大家参考。
表面组装 无铅焊接 焊接组装 焊接不良改进 QSP 连锡 测温板
黎海明
深圳同维电子有限公司
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2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）