片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决

摘要：

微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。

关键词： 电子组装 片式元件 立碑工艺缺陷 工艺优化

作者: 王文利

作者单位: 深圳信息技术学院广东深圳518029

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）