堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨
RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上，从而实现RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率，是可行的。
堆叠封装 RDRAM模块 返修方法 吹嘴 PCB主板
付红志 刘哲 潘华强
中兴通讯股份有限公司，中国深圳518057
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2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）