0402元件焊接之立碑分析

摘要：

随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件，立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷，为了解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

关键词： 0402元件 无铅焊接 力矩平衡 无铅锡膏 立碑现象 焊接缺陷

作者: 陈卓春

作者单位: 同维电子（深圳）有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）