预镀镍层对抑制Sn-Ag-Cu合金镀层锡须生长的作用
本文比较了瓦特液镀镍工艺、氨基磺酸盐镀镍工艺和离子液体镀镍工艺所得到的镍层抑制Sn-Ag-Cu合金镀层上锡须生长的能力。通过恒温恒湿实验和扫描电子显微镜(SEM)观察，氨基磺酸盐电镀15μm厚的镍层抑制锡须的效果最好。X-射线衍射(XRD)分析表明，镍层残余应力的大小及其表面Sn-Ag-Cu合金镀层的择优取向和金属间化合物的含量是影响锡须生长的因素。电镀镍层残余应力越低，Sn-Ag-Cu合金镀层中Ag3Sn金属间化合物含量越低，抑制Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长的效果就越好。
SnAgCu合金 镍镀层 锡须生长 可焊性 扫描电子显微镜 残余应力 择优取向
张锦秋 安茂忠 常立民 于耀光
哈尔滨工业大学化工学院150001 哈尔滨
国内会议
广东东莞
中文
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2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）