锡珠的产生原因与预防措施

摘要：

本文从简述再流焊接中生产锡珠(Solder Bead)与锡球(Solder Ball)的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考。

关键词： 再流焊接 焊接缺陷 锡球 控制锡珠 预防措施

作者: 黎海明

作者单位: 深圳同维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）