电子组装材料润湿性评价方法-润湿平衡测试法

摘要：

电子组装材料的润湿性对于产品焊点质量至关重要，在实际生产中一般要对组装材料进行润湿性评估。本文采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试，阐述了此方法的工作原理、测试过程、评估标准及适用范围，为工艺制程的制定者提供了一种评估润湿性的有效方法。

关键词： 电子组装材料 润湿平衡测试 氮气保护 焊料 焊膏 焊点质量

作者: 史建卫 许愿 柴勇

作者单位: 日东电子科技(深圳)有限公司，广东，深圳，518103 德邦科技有限公司，山东，烟台，264006

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-12

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）