BGA焊接后非破坏性检查

摘要：

通过对工作经验的总结和相关参考文献的学习，本文主要阐述利用X-RAY，ICT和侧面观察放大镜对BGA/CSP器件焊后检查。利用生产中发生的实例，描述BGA/CSP器件诸如短路/空焊/少锡球/锡膏少印等缺陷的判断方法和产生原因。

关键词： BGA焊接 X-RAY BGA检查 焊后检查 空焊缺陷 锡膏少印缺陷

作者: 刘杰

作者单位: 深圳同维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）