无机功能填料在电子材料中的应用研究

摘要：

综述了Al2O3、SiO2和ATH(氢氧化铝)微米级功能填料在电子材料中的应用，探讨了填料比例，填料粒径大小，填料表面特征等对高分子复合材料的性能影响。通过使用不同粒径填料进行复配，对填料表面有机化处理等手段能使无机填料均匀分散在聚合物基材中，达到最佳复合效果及赋予复合材料新的功能。

关键词： 无机功能填料 导热绝缘 阻燃硅橡胶 高分子复合材料 CCL 电子封装

作者: 刘俊杰 于宗强 李俊 庞文键 徐安莲

作者单位: 佛山市华雅超微粉体有限公司研发工程组 东莞市松山湖微电子材料研发中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）