SMT焊点可靠性

摘要：

本文针对典型SMT焊点—在无铅条件下焊点的可靠性问题，焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中由于芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配(CET)而导致焊点的疲劳失效。

关键词： SMT焊点 焊点可靠性 焊点失效 热膨胀失配 疲劳失效

作者: 张绍波

作者单位: 深圳同维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-3

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）