BGA空洞形成的原因及可接受标准

摘要：

BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。

关键词： 印刷电路板 BGA组装 工艺缺陷 空洞缺陷 可接受标准

作者: 王文利

作者单位: 深圳信息职业技术学院信息技术研究所518029

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国电子制造技术论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 1-3

在线出版日期: 2008-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）