提高图形电镀均匀性

摘要：

印制板图形电镀生产中常存在图形电镀铜厚不均匀,整板高、低电流区以及板面镀层厚度与金属化孔壁镀层厚度差较大问题,给后续加工带来夹膜、侧腐蚀严重等问题.本文主要从溶液的影响、人的影响、工装设备的影响等几方面进行试验,优化参数进而提高图形电镀均匀性.

关键词： 印制电路板 图形电镀均匀性 缺陷分析 工艺参数优化

作者: 王玉麟

作者单位: 中国航天科技集团九院七七一所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 728-731

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）