FPC半圆孔切平不良设计改善

摘要：

本文针对FPC生产过程中容易出现的半圆孔切平不良,在对其进行有效改善的基础上,总结半圆孔制作在设计上需注意的要点.

关键词： 柔性印制电路板 半圆孔制作 切平不良现象 故障处理 优化设计 质量控制

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 762-767

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）