热风整平后回流焊锡面发黄原因探讨
本文对热风整平后回流焊焊盘锡面发黄原因及解决方法进行了归纳、分析和探讨.从产生的原因分析和解决方法考虑，既要从焊料的组成入手、提高其抗氧化性，也要从助焊剂的抗氧化性、分解温度、碳化温度、残留入手，使其发挥助焊功能的同时，及时挥发和分解，形成易清洗的物质，少残留，这样在后续回流焊过程中会少引起锡面变色。同时提高助焊剂性能，使锡面结晶好，缺陷少，不易氧化。回流焊炉温的设定也应注意，可适当降低回流焊前段温区(预热区)的温度。
印制电路板 热风整平工艺 回流焊 色变效应 抗氧化性能
高四 张正 周仲承 李孝琼
中南电子化学材料所,湖北,武汉,430070
国内会议
无锡
中文
610-613
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）