印制电路板选择电镀厚金特殊制作工艺研究
随着科技的发展,人们对电子产品要求日新月异,越来越多的产品使用厚金焊盘作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性.从设计上来看此类产品大多都在板中间位置需要选择电镀厚金,目前行业内并没有较好的制作方式,一般均选择在内外层加引线的方式来电镀,但也有部分产品无法使用在内外层进行引线添加来制作.本文主要针对内外层无法添加或者客户不允许添加引线,无法按常规电金手指的方式制作的一类需要选择电镀厚金的产品.通过试验对比使用不同抗镀层对电厚金品质的影响,提出选择电镀厚金板的制作方案.
印制电路板 电镀厚金 制作工艺 流程控制
游俊 陈晓宇 卫雄 陆玉婷 罗文武
景旺电子(深圳)有限公司,广东省深圳市 518102
国内会议
无锡
中文
557-560
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）