印制板互连应力测试技术剖析

摘要：

本文首先介绍了印制板互连应力测试技术的测试原理、测试条件及失效判定方法,并通过一个互连应力测试案例,剖析了IST技术在查找高多层板质量缺陷的作用,为评价印制板的互连可靠性提供了一种新的测试方法.

关键词： 印制电路板 互连应力测试技术 失效分析 可靠性评价

作者: 刘立国 李小明

作者单位: 无锡江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 199-204

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）