阻焊桥脱落原因分析及解决方案

摘要：

文章主要分析在印制板加工过程中,阻焊工序液态感光阻焊阻焊桥脱落产生的原因.通过进行试验对比,探索适合液态感光阻焊阻焊桥显影最佳工艺参数的选择方法,以达到更好的显影效果.

关键词： 印制电路板 阻焊桥 脱落效应 工艺参数 质量控制

作者: 王星

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所PCBA中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 428-433

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）