陶瓷板在手机相机模块上的应用研究
(0) 本文介绍了陶瓷板的特性和制作工艺，陶瓷板在手机相机模块上的应用优势、分板工艺和维修方法等，并重点介绍了凹腔电路板的焊锡涂敷方法。陶瓷板LTCC和HTCC的烧制工艺和产品各自特点，以及薄膜与厚膜新型技术在陶瓷基板上的应用趋势，它们将显现出巨大的优越性。利用这些新型技术，陶瓷板可以制成三维空间高密度电路板，比如在基板上邦定影像器件的同时，使无源元件埋置基板内层或表面，从而进一步将相机模块微小型化。勿庸置疑，随着工艺技术的进步，在不远的将来手机相机模块将可以真正实现高可靠性、小型化和高性能的一体构造。
陶瓷电路板 手机相机模块 焊锡涂敷方法 凹腔电路板
杨根林
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
国内会议
南京
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84-104
2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）