浅谈BGA返修站技术革新

摘要：

　　随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。卓茂科技(ZM)作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商，受到业界的密切关注。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点，并系统的介绍了芯片封装返修的解决方案。

关键词： 表面贴装技术 印刷线路板返修站 软件分析法 机械加工工艺 图像处理系统

作者: 朱安保

作者单位: 深圳市卓茂科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 555-561

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）