再流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

摘要：

　　再流焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，焊接品质已成为影响电子组装直通率的关键因素，尤其是电子产品向无铅化、微小化、高密度方向发展的时代。再流焊接中常见的缺陷有竖碑、桥连、锡珠和焊球、润湿不良、芯吸、焊点裂纹、冷焊、空洞、偏移和掉件等，本文主要针对再流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析，并给出相应的解决措施。

关键词： 表面贴装工艺 再流焊接技术 焊接缺陷 防止措施

作者: 史建卫 宋耀宗

作者单位: 日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 300-307

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）