蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨
蓝牙模组属于印刷电路板无引脚器件，其焊盘设计和装配工艺复杂，在I/0焊端上设计电镀通孔或半孔，虽然对提高焊点电性能和可靠性非常有帮助，不过这种设计对装配的制程能力提出了较高要求，产生的组装缺隙返修困难。蓝牙器件芯片底部焊端(QFN)或焊球(BGA)封装，针对它们的制程管理和控制必需俱有前瞻性，传统的目视检验或侧重于装配后的检测方法，对于这些产品已显得力不从心难以胜任。回焊前的印刷质量和贴片质量制程管控，以及回流焊接质量检测管理显得至关重要。所以在蓝牙模组表面组装(SMA)的制程过程中，必需加强焊锡印刷品质、炉前的贴装品质检验以及回焊温度曲线的测试与管理，对于芯片底部目视不可见焊点还需X光透视检验，确认其首件贴装正确然后进入批量生产。为此，工程技术人员应当多做一些制程和设计的方面的潜在失效模式分析，使制程缺陷防患未然，并力求第一次就做对做好，如此才能获得产品良好的一次通过率。
蓝牙模组 表面贴装工艺 焊盘设计 缺陷检测
杨根林
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
国内会议
南京
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114-133
2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）