电子装配工艺过程的可靠性保证

摘要：

　　本文就电子产品装配过程，从工艺设计、工艺过程、工艺管理等方面进行研究，阐述通过工艺控制来保证电子产品的质量与可靠性。

关键词： 电子产品 装配过程 工艺控制 可靠性保障

作者: 张玲芸

作者单位: 航空动力控制系统研究所(614所),江苏,无锡,214063

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 701-706

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）