“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持，一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满是上述要求的表面镀层工艺，国内外均在研究中。本文介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后，筛选出来的“Im—Sn+热处理”涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。
无铅焊接 虚焊 涂层工艺 电子产品
曾福林 邱华盛 刘哲 樊融融
中兴通讯
国内会议
武汉
中文
213-221
2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）