BGA空焊异常原因调查和改善对策

摘要：

深圳宝安沙井某一电子来料加工厂生产的一种产品，在CD203线QA测试时发现有4PCS PICE3显示不良，经确认分析为BGA北桥空焊，投入数：400PCS，不良板数为4 PCS，不良率：1.0％，查SMT投入状况：生产线体：FS301线，投入数：5 000PCS，返工后总不良数：15 PCS，不良率：0.03％。

关键词： 表面组装技术 回流炉 BGA空焊

作者: 温柏洪 谢美俊 龙绪明

作者单位: 深圳市宝安沙井奕达来料加工厂 西南交通大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 209-212

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）