浅谈3D封装到来时的机遇与挑战

摘要：

本文揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下，电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;较详尽地阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题。分析了我国信息电子产业在此环境下所面临的机遇和挑战。

关键词： 摩尔定律 3D封装 微焊点自动光学显微检测仪 信息电子产业

作者: 刘斌 严仕新

作者单位: 苏州德天自动化科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 68-77

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）